| IC Substrat PCB Teknik Şartİsimsi |
| Katman | 1-16 Katmanlar |
| Minimum Desen Boyutu | 25um |
| Minimum Desen Alanı | 25um |
| Min Pad | 80um |
| Min. BGA Merkez Alanı | 250um |
| Minimum Kalınlık/Çekirdek/PP Kalınlığı(um) | 2L: 80/30 |
| 4L: 200/50/20 |
| 6L: 240/50/20 |
| 8L: 330/50/20 |
| Lehim Maskesi Rengi | Yeşil, Siyah |
| Lehim Direnci | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 |
| Yüzey Kaplama / İşleme | Yumuşak Altın Kaplama,Sert Altın Kaplama,ENIG,OSP |
| Düzlük(um) | 5max |
| Min. Lazer Yönlü Delik Boyutu(um) | 50 |
| İç Ambalaj | Vakum paketleme, Plastik torba |
| Dış Ambalaj | Standart karton ambalaj |
| Standart / Sertifika | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Profil Delme | Yönlendirme, V-CUT, Beveling, Pah Kırma |
