PCB Düzeneği

PDF indir Watch Video

PCB Düzeneği Nedir?

PCB Montajı, elektronik bileşenlerin çıplak bir PCB kartına lehimlenmesi işlemidir. Baskılı devre montajı elle veya makine ile yapılabilir. Ancak yüksek verimliliği ve güvenilirliği nedeniyle çoğu durumda PC kartının otomatik ekipmanla montajı kullanılır. Genel olarak konuşursak, iki tür PCB kartı düzeneği vardır: PTH düzeneği ve SMT düzeneği.

PCB Montaj Yetenekleri
Yerleştirme Hassasiyeti	QFP, SOP, PLCC, BGA
SMT Birleştirme Yeteneği	1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005
Montaj Hizmeti	PCB üretimi, bileşen tedariki ve şirket içi montaj, tüm proje yönetimi mevcut
Montaj Hizmeti	Her türlü baskılı devre kartı aksamına OEM hizmeti sağlamak
Teknik Gereksinim	Profesyonel Yüzeye Montaj ve Delikli Lehimleme Teknolojisi
	1206,0805,0603 bileşenli SMT teknolojisi gibi çeşitli boyutlar
	ICT(In Circuit Test), FCT(Fonksiyonel Devre Testi) teknolojisi
	CE, 3C, Rohs, IATF16949 Onaylı PCBA Düzeneği
	SMT için Yüksek Sıcaklık yeniden akışlı lehimleme teknolojisi
	Yüksek Standart SMT ve Lehim Montaj Hattı
	Yüksek yoğunluklu birbirine bağlı kart yerleştirme teknolojisi kapasitesi
Teklif&Üretim Gereksinimi	Çıplak PCBA Kurulu İmalatı için Gerber Dosyası veya PCBA Dosyası
	Montaj için Gerber Dosyası, Bom (Malzeme Listesi), PNP (Al ve Yerleştir dosyası) ve Bileşenlerin Konumu da montajda gereklidir
	Teklif süresini kısaltmak için lütfen bize her bileşenin tam parça numarasını, pano başına miktarı ve sipariş miktarını sağlayın.
	Kalitenin neredeyse %0 hurda oranına ulaşmasını sağlamak için Test Kılavuzu ve Fonksiyon Test yöntemi
OEM/ODM/EMS Hizmetleri	PCBA, PCBA Montajı: SMT & PTH & BGA
	PCBA ve muhafaza tasarımı
	Bileşenlerin tedarik edilmesi ve satın alınması
	Hızlı prototipleme
	Son montaj
	Test: X-ışını, AOI, Devre İçi Test (ICT), Fonksiyonel Test (FCT), ATE, vb.
Üretim ekipmanı: Üretiminiz için garanti	Otomatik Baskı Makinesi – SMT Makinesi – Reflow Lehimleme Fırını – Dalga Lehimleme Fırını – Otomatik Kaynak Makinesi – Otomatik Takmalı Makine – PCB Bölme Makinesi – PCBA Kurulu Yıkama Makinesi – Konformal Kaplama Makinesi – Saksı Makinesi
Test ekipmanı: ürünleriniz için kalite kontrol	Bileşenler için X-ışını Dedektörü–Otomatik Kalıp Test Makinesi—Çevrimiçi AOI Dedektörü–X-Ray Dedektörü–Otomatik 1. Numune Test Cihazı — Çevrimiçi SPI — Lehim Pastası Dedektörü – Yüksek ve düşük Sıcaklık Test Cihazı – ATE Dedektörü

Ana Baskılı Devre Kartı Montajı Türleri

Açık Delik Teknolojisi

PC kartı montajının eski yöntemi, paralel katmanları birbirine bağlayabilmek için kabloların PCB üzerindeki önceden kaplanmış deliklere yerleştirilmesini içerir. Bu yönteme Through Hole Teknolojisi veya THT adı verilir. Bileşenler, bir programın ilk olarak makine kontrolörüne yüklendiği otomatik bir yerleştirme makinesi kullanılarak eklenir. Daha sonra PCB, PCB’nin bir lehim dalgasına iletildiği ve birkaç saniye boyunca daldırıldığı bir dalga lehimleme işleminden geçer.
Ayrıca, açık delik teknolojisi kullanılarak PCB’ye eklenebilecek iki tür bileşen vardır. Biri eksenel kurşun, diğeri radyal kurşundur. Eksenel kurşun, uçları bileşenin ekseni boyunca çıkıntı yapan eksenel uçlara sahip bir bileşendir. Radyal kurşun, elektronik bileşenin ana eksenine dik uzanan radikal uçlara sahip bir bileşendir.
Otomatik yerleştirme ve dalga lehimleme işleminin ardından baskılı devre kartları elektriksel açıklık ve kısa devrelerin tespiti için PCB testine tabi tutulur. Bu, elektrik akımı uygulandığında düğümler arası direncin kontrol edilmesiyle yapılır.

Açık Delik Teknolojisinin Avantajları

Yüksek Mekanik Mukavemet: Açık delik teknolojisini kullanan bileşen, baskılı devre kartının katmanları boyunca geçerek sıkı bir şekilde sabitlenir ve genel yapıya yüksek mekanik mukavemet kazandırır. Bu nedenle THT, sıklıkla mekanik strese maruz kalan cihazlar için en uygun yöntemdir.

Ayarlaması ve Onarımı Daha Kolay: Delik teknolojisi bileşenleri baskılı devre kartlarına yerleştirildiğinden ve kabloların diğer ucuna dalga lehimlendiğinden, sökmek, ayarlamak ve hatta değiştirmek daha kolaydır. Bu nedenle test ve prototip oluşturma faaliyetlerinde THT’nin kullanılması da daha uygundur.

Yüksek Güç Yetenekleri: Açık delikli bileşenler genellikle yüzeye monte cihazlardan daha büyüktür ve daha yüksek güç işleme kapasitesine sahiptir. THT, yüksek akım gerektiren transistörler, transformatörler ve voltaj regülatörlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Mükemmel Dayanıklılık: Yüksek mekanik mukavemet, zorlu çevre koşullarına maruz kaldığında bile olağanüstü dayanıklılığıdır. Sağlam bağlantıları ve büyük boyutları sayesinde titreşime ve ısıl gerilimlere karşı daha dayanıklı olup ürünün ömrünü uzatır.

Yüzey Montaj Teknolojisi

En yeni PCB birleştirme yöntemi, bileşenleri doğrudan kart pedlerine monte etmek için lehim pastası teknolojisini kullanır. Bu şekilde bileşenler arasında daha dar aralıklara izin verilir. Elektronik cihazların minyatürleştirilmesi, daha küçük pedler, daha küçük paketler ve daha küçük devrelerin kullanılabilmesi nedeniyle bu tür baskılı devre kartı düzeneğinin önünü açtı. Yüzeye montaj teknolojisi önemli faydalar sağlasa da bazı uygulamalar hala açık delik teknolojisini veya karma montaj tekniklerini gerektirmektedir. Buna, transformatörlerin ve kapasitörlerin THT’den mekanik dayanıklılık gerektireceği güç kaynakları da dahildir.

Yüzeye Montaj Teknolojisinin Avantajları

Yüzeye Montaj Teknolojisi, daha yüksek işlevselliğe sahip daha küçük cihazların üretilmesine olanak tanıyan çok sayıda avantaj sunar. Daha fazla PCB devre kartı aksamı üreticisi THT’den ziyade SMT kullanmaya isteklidir. Aşağıda SMT süreçleriyle elde edilebilecek detaylı faydalar açıklanmaktadır.

Daha Küçük ve Daha Hafif Paketler: SMT ile bileşenler daha ince uçlarla daha yakın aralıklarla doğrudan monte edilebilir. THT işleminden farklı olarak delik açılmasına gerek yoktur. Bunun sonucunda daha küçük ve daha hafif paketler elde edilir.

Daha Yüksek Pim veya Uç Sayısı: Yüzey Montaj Teknolojisi, PCB yüzeyinde daha fazla pin ve uç satışıyla daha yüksek G/Ç sayılarına olanak tanır.

Daha Fazla İşlevsellik: SMT daha yüksek pin veya uç sayıları için kullanılabildiğinden, alan başına ara bağlantı daha fazla maksimuma çıkarılır.

Yüksek Frekanslı İşlemler: Daha yüksek paketleme yoğunluğu tasarımıyla SMT, daha yüksek frekans seçeneklerine yol açan daha kısa bağlantı yollarına yer verir.