Malzeme Parçası
1. Bileşen | 2. Lehim pastası |
> uBGA/QFN/QFP | > Kurşunsuz ve Halojensiz |
BGA top çapı: 0,12 mm~ | > Temizlenmeyen lehim pastası |
BGA aralığı:0,35 mm ～ 1.27mm | > Düşük sıcaklıkta lehim pastası |
QFN/OFP ince adım:0,35 mm~ | > Suda çözünür lehim pastası |
> 01005 çip bileşeni |
|
> 0dd bileşeni |
