SSS

Dosyalarınız tam bir emniyet ve güvenlik içinde tutulur. Müşterilerden gelen tüm belgeler hiçbir şekilde üçüncü şahıslarla paylaşılmaz.
Yüksek gizlilik düzeyinde NDA imzalamaya hazırız.

JXPCBA'da Minimum Sipariş Adedi yoktur. Küçük ve büyük hacimli üretimleri esneklikle gerçekleştirebiliyoruz.

Hubcircuits PCBA, ürünlerini DHL, UPS, FEDEX ve SF teslimat hizmetleri aracılığıyla 150'den fazla ülkeye göndermektedir.
Nakliye maliyeti, mTümarın varış yeri, ağırlığı ve ambalaj boyutuna göre belirlenir. Size nakliye ücretini teklif etmemize ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.

Esas olarak PCB + Montaj + Bileşenler kaynak hizmetine odaklanıyoruz. Ayrıca programlama, test etme, kablolama, pano montaj hizmeti de sunabiliyoruz.

Evet, her üretim sürecinde açık ve şeffafız. Üretim sürecimizi incelemek için fabrikamızı ziyaret etmenizi bekliyoruz.

Genellikle uçan probla test edilen PCB numunelerine ilişkin olarak; 3 metrekarenin üzerindeki PCB Hacmi için, genellikle daha hızlı olan Elektrik armatürü tarafından test edilir.
PCBA üretimine gelince, her parti için otomatik optik muayene (AOI), BGA parçaları için X-ışını muayenesi, seri üretim öncesi ilk ürün muayenesi (FAI) bulunmaktadır.

İlk üç siparişte, Peşin ödeme; Ödeme yolu iyiyse Net 15 günlük modeli sağlayacağız.

Evet, kalitemizden şüpheniz varsa basit bir prototipi ücretsiz olarak sağlayabiliriz.

Elbette, müşteriler nakliye hesaplarını bildirebilirler ve teklifimiz navlunsuz olacaktır.

MTümar gönderildikten sonra takip numarasını göndereceğiz.

20 yılı aşkın PCB tecrübemiz ve dünya çapında yüzlerce müşterimiz var.

Ancak gerçekte herhangi bir sorunuz yok, lütfen bize e-posta gönderin. Birisinin postayı kontrol etmesini sağlayacağız.

Orijinal kaliteyi ve rekabetçiliği sağlayabilecek güvenilir kanTümardan satın alıyoruz.

Pazar talebindeki büyük değişiklikler bileşen fiyatlarındaki değişiklikleri de etkiler.

Pazara bağlıdır ve Tarife önemlidir

Evet, üretmeden önce tasarımı veya adeti istediğiniz gibi değiştirebilirsiniz; panolar zaten üretime başlatılmışsa, durumu tek tek kontrol edeceğiz.

Panolar zaten üretime başlatılmışsa, duruma göre iptal maliyeti tabanını talep edebiliriz.

Tabii, lütfen göndermeden önce tavsiyede bulunun.

Yerel ithalat politikasına bağlı olarak sizden bir İthalat tarifesi tahsil edilebilir; mTümarı DDU yöntemiyle gönderdik.

Herhangi bir şikayetiniz varsa, sorunları, PO ve PN'yi gösteren resimleri bize gönderin, iade etmeniz veya değiştirmeniz gerekiyorsa, temel sonucu bulmanızı tavsiye ederiz.

PCB malzemesi, boyutu, katmanları, kalınlığı, bakır ağırlığı, yüzeyi, diğer özel istekler.

PCB Normalde 4 saat içinde, PCBA 24 saat içinde.

Müşteriler PCB'li şablonları birlikte sipariş ederse.

Henüz değil, 1 adet sağlayabiliriz.

DHL, UPS veya FedEx ile gönderiyoruz ve teslimat süresi: 3-5 gün.

Elbette, hızlandırılmış hizmet sağlıyoruz.

DHL, UPS, FedEx ve diğer nakliyecilerle gönderiyoruz.

PCB, Montaj, Montaj ve kutu imalatı yapmaktayız.

Üretici

Pazara bağlıdır ve Tarife önemlidir

PCBA'nın çalıştığından emin olmak için bir fonksiyon testi yapacağız.

Dahili sistem izlememizi kolaylaştırın

Montajı kolaylaştırmak için

Kartın güvenilirliğini sağlamak için montaj sırasında kısa devre yapmaktan kaçının.

Ürün Açıklaması
DIP (Çift Hat İçi Paket) ekleme işlemi, önceden delinmiş deliklere sahip bir baskılı devre kartına (PCB) açık delikli bileşenler eklemek için kullanılan bir üretim tekniğidir. DIP bileşenlerinde alttan uzanan ve PCB'deki deliklerden geçirilen kablolar veya pinler bulunur. DIP ekleme işlemi tipik olarak aşağıdaki adımları içerir:
1. PCB Hazırlığı: PCB, DIP bileşeninin yerleştirilmesi için hazırlanır. Bu, PCB'nin DIP bileşen uçlarını yerleştirmek için doğru konumlarda ve boyutlarda önceden delinmiş deliklere sahip olmasını sağlamayı içerir.
2. Bileşen Hazırlığı: DIP bileşenleri yerleştirme için hazırlanır. Bu, PCB deliklerine kolayca yerleştirilebilmelerini sağlamak için bileşen uçlarının düzleştirilmesini veya hizalanmasını içerebilir.
3. Yerleştirme: Her DIP bileşeni, PCB üzerindeki karşılık gelen deliklere manuel veya otomatik olarak yerleştirilir. Bileşen kabloları deliklerle dikkatli bir şekilde hizalanır ve bileşen gövdesi PCB yüzeyine yaslanıncaya kadar yerleştirilir.
4. Sabitleme: DIP bileşenleri yerleştirildikten sonra, sonraki üretim süreçlerinde ve ürünün kullanım ömrü boyunca yerinde kalmalarını sağlamak için PCB'ye sabitlenirler. Bu, lehimleme, kıvırma veya yapıştırıcı kullanma gibi çeşitli yöntemlerle başarılabilir.
5. Lehimleme: DIP bileşenleri yerleştirilip sabitlendikten sonra PCB, güvenilir elektrik bağlantıları oluşturmak için genellikle bir lehimleme işlemine tabi tutulur. Bu, üretim kurulumuna ve gereksinimlere bağlı olarak dalga lehimleme, seçici lehimleme veya elle lehimleme yoluyla yapılabilir.
6. Denetim: Lehimleme tamamlandıktan sonra PCB, lehim bağlantılarının ve bileşen yerleşiminin kalitesini doğrulamak için incelemeye tabi tutulur. Herhangi bir kusuru, yanlış hizalamayı veya lehimleme sorunlarını tespit etmek için görsel inceleme, otomatik optik inceleme (AOI) veya diğer test yöntemleri kullanılabilir.
7. Test: Takılı ve lehimlenmiş DIP bileşenleriyle birleştirilmiş PCB, gerekli spesifikasyonları karşıladığından ve amaçlandığı gibi çalıştığından emin olmak için işlevsel veya elektriksel testlere tabi tutulabilir.
8. Son Montaj: Testten sonra PCB, ürünü tamamlamak için ek bileşenlerin ve süreçlerin eklendiği son montaja geçebilir.
DIP kesici uç işleme, yüzeye montaj teknolojisi (SMT) kullanılarak monte edilemeyen bileşenler için veya sağlamlıkları veya özel elektrik gereksinimleri nedeniyle açık delikli bileşenlerin tercih edildiği uygulamalar için yaygın olarak kullanılır.

BİT veya Devre İçi Test, PCB üzerindeki bireysel bileşenlerin ve bağlantıların işlevselliğini test etmek için kullanılan bir yöntemdir. Kısa devre, açık devre, yanlış bileşen değerleri ve lehimleme kusurları gibi sorunları kontrol eder. Geleneksel olarak bu süreç, zaman alıcı ve hatalara açık olan manuel testleri veya yarı otomatik sistemleri içeriyordu. BİT otomasyonu, testleri minimum insan müdahalesiyle gerçekleştirmek için gelişmiş BİT makinelerini ve yazılımlarını kullanarak bu süreci bir sonraki seviyeye taşır.
BİT otomasyonunun önemi, PCB üretiminin test aşamasını kolaylaştırma yeteneğinde yatmaktadır. Elektronik cihazların artan karmaşıklığı ve daha hızlı üretim talebiyle birlikte, PCB testinin otomatikleştirilmesi artık isteğe bağlı değil, bir zorunluluktur. Üreticiler, BİT otomasyonundan yararlanarak sıkı teslim tarihlerine uyabilir, yüksek kalite standartlarını koruyabilir ve kusurlu ürünlerle ilgili maliyetleri azaltabilir.

Günümüzün rekabetçi elektronik pazarında önde olmak, BİT otomasyonu gibi son teknoloji çözümlerin benimsenmesini gerektirir. BİT makineleriyle PCB testinin otomatikleştirilmesi, test hızını artırarak, test doğruluğunu artırarak ve maliyetleri azaltarak üreticilere önemli bir avantaj sağlar. Yüksek hacimli üretimin taleplerine ayak uydururken, ürünlerin en yüksek kalite standartlarını karşılamasını sağlar.
Havacılık, tıbbi cihazlar ve otomotiv gibi hassasiyet ve güvenilirliğin çok önemli olduğu endüstriler için BİT otomasyonu yalnızca bir araç değildir; stratejik bir varlıktır. Üreticilerin müşterilere kusursuz ürünler sunmasına, güven oluşturmasına ve pazarda güçlü bir itibara sahip olmasına olanak tanır.

PCB Montajı anahtar teslimi çözümümüz şunları içerir::
Elektronik Tasarım Hizmetleri
PCB ve Şematik incelemeler
Eksiksiz elektronik tasarım ortakları mevcut
Üretim İçin Tasarım
Ürün Yaşam Döngüsü Yönetimi
PCB Düzeneği
PCB fabrikasının, şablonların ve PCB düzeneğinin hızlı geri dönüşü
Tek kutu hizmetinde BOM, tüm pano teslimatı için anahtar teslim PCBA
Kurşunlu, kurşunsuz, RoHS, delikli, SMT özelliği
Son Montaj ve Test
Konformal Kaplama, kaplama
Plastik kalıplama, metal levha
Boyama, toz kaplama
Kablo montajı - Veri, Güç, RF ve Optik
Otomatik Üretim Testi
Ana İş:
Yazılım desteği (fonksiyon testi, ürün yazılımı kurulumu, çip yazma)
PCBA verileri (PCB dosyası, BOM listesi, SCH şematik diyagramı)
PCBA örnek hazırlama (PCB üretimi, malzeme tedariki, SMT işleme, PCBA Prototipi, PCBA hata ayıklama)
PCBA partisi (PCBA orta ve küçük parti)
PCBA satış sonrası servis (PCBA garantisi, PCBA Klonu, OEM, Tersine mühendislik, IC kırma）

Mikrovia'lar, yüksek yoğunluklu tasarımlarda kullanılan, genellikle çapı 150 mikrondan küçük olan daha küçük via'lardır. Alanın sınırlı olduğu ve hassasiyetin kritik olduğu HDI PCB'ler için idealdirler.

Gömülü bir yol tamamen PCB'nin iç katmanlarının içine yerleştirilir ve dış katmanlara maruz kalmaz. İki veya daha fazla iç katmanın dış yüzeyi etkilemeden birbirine bağlanması için kullanılır.

IPC-T-50M kapsamındaki yeni tanıma göre bir mikrovia, maksimum 1:1 en boy oranına sahip, yapının yakalama alanı folyosundan hedef alana kadar ölçülen toplam derinliği 0,25 mm'yi aşmayan bir hedef arazide sonlanan kör bir yapıdır.

Kör bir yol, PCB'nin dış katmanını bir veya daha fazla iç katmana bağlar ancak kartın tamamını geçmez. Yerden tasarruf etmeniz ve sinyal parazitini azaltmanız gerektiğinde kullanılır.

Evet. Hibrit PCB'ler, maliyet ve performansı dengelemek için farklı malzemeler kullanır; örneğin standart FR4'ü yüksek frekanslı çekirdeklerle tek bir yığında birleştirmek.

Kesin bir cevap vermek zor, ancak 22'ye kadar yeniden akışlı malzemeyle testler yaptık, bunlardan dördü 270C° tepe sıcaklığına sahipti. 22 yeniden akıştan sonra oluşan gerilim kayda değer düzeydedir ve malzeme bozulabilir, ancak tüm bağlantılar işlevsel kalmıştır. Bizim önerimiz 6 katmanın üzerinde ve 1,6 mm'den kalın olan daha yüksek kalitede bir malzeme seçilmesidir.

Hayır, mutlaka değil. Dikkate alınması gereken birçok faktör vardır; örneğin kaç katman, PCB'nin kalınlığı ve ayrıca montaj sürecinin iyi anlaşılması (lehimleme çevrimi sayısı, 260 derecenin üzerindeki süre, vb.). Bazı araştırmalar, "standart" Tg değerine sahip bir malzemenin, daha yüksek Tg değerine sahip bazı malzemelerden bile daha iyi performans gösterdiğini göstermiştir. “Kurşunlu” lehimlemede bile Tg değerinin aşıldığını unutmayın.
En önemli şey, malzemenin Tg değerinin üzerindeki sıcaklıklarda (Tg sonrası) nasıl davrandığıdır; dolayısıyla kartın maruz kalacağı sıcaklık profillerini bilmek, gerekli performans özelliklerini değerlendirmenize yardımcı olacaktır.

"En iyi yüzey" diye bir şey yoktur; tüm yüzeylerin artıları ve eksileri vardır. Hangisini seçeceğiniz birçok faktöre bağlıdır. Lütfen teknisyenlerimize danışın veya web sitesinin bu bölümündeki yüzey kaplamaları hakkındaki bilgileri inceleyin.

Temel faktörler arasında katman yığılması, empedans kontrolü, ısı dağıtımı ve üreticinin spesifikasyonlarınızı karşılayabilmesinin sağlanması yer alır.

Çok katmanlı PCB'ler tipik olarak katmanlama, delme, dağlama ve laminasyon içeren bir işlem kullanılarak üretilir. Süreç, bir alt tabakanın oluşturulmasıyla başlar, ardından iletken katmanların ve yalıtım katmanlarının biriktirilmesi gelir. Daha sonra katmanlar, bileşen yerleşimi için geçişler ve delikler oluşturmak üzere delinir. Son olarak, tahta stabilite ve dayanıklılık sağlamak için lamine edilir.

Çok katmanlı bir PCB, yalıtım katmanları arasına sıkıştırılmış çok sayıda iletken malzeme katmanından oluşan baskılı bir devre kartıdır. Bu tip PCB, yönlendirme ve bileşen yerleştirme için daha fazla alan gerektiren karmaşık elektronik devreler için kullanılır.

Tek katmanlı bir PCB'de yalnızca bir iletken malzeme katmanı bulunurken, çok katmanlı bir PCB'de birden fazla iletken malzeme katmanı bulunur. Çok katmanlı bir PCB'deki çoklu katmanlar, yönlendirme ve bileşen yerleştirme için daha fazla alan sağlayarak daha karmaşık devreler oluşturmayı mümkün kılar.

Çok katmanlı bir PCB kullanmanın faydalarından bazıları arasında artan devre yoğunluğu, geliştirilmiş performans, azaltılmış elektromanyetik girişim ve azaltılmış devre boyutu yer alır.

Çok katmanlı bir PCB'de kullanılan malzemeler tipik olarak bir alt tabaka malzemesini, iletken katmanları (bakır gibi), yalıtkan katmanları (polimid veya FR4 gibi) içerir.

Evet, HDI PCB'ler karmaşık üretim süreçleri nedeniyle genellikle daha pahalıya mal olur, ancak performans ve boyuttaki faydalar genellikle daha yüksek fiyatı haklı çıkarır.

IPC-2226, HDI'yi, geleneksel baskılı devre kartlarına (PCB) göre birim alan başına daha yüksek kablolama yoğunluğuna sahip bir baskılı devre kartı olarak tanımlar. Geleneksel PCB teknolojisinde kullanılanlardan daha ince çizgilere ve boşluklara (≤ 100 µm / 0,10 mm), daha küçük kanTümara (<150 µm) ve yakalama pedleri <400 µm / 0,40 mm'ye ve daha yüksek bağlantı pedi yoğunluğuna (>20 ped/cm2) sahiptirler.

HDI PCB'ler boyutu küçülterek, bileşen sayısını en aza indirerek, sinyal girişimini azaltarak ve üretim sürecini otomatikleştirerek maliyetlerin azaltılmasına yardımcı olur.

+/- 1 mil doğrulukta olduğunu varsaymak oldukça güvenlidir. Genellikle kademeli bir mikrovia oluşumunda hem çalışma hem de alt mikroviaların çapları aynıdır. Alt mikroyolun doldurulmasına gerek kalmadan, şaşırtmanın mümkün olup olmadığına karar veren temel parametre, iki mikroyolun merkezi erişimi arasındaki dikey ayrım olan E boyutudur. Şaşırtmanın geçerli olabilmesi için E'nin değerinin mikrovia çapından büyük olması gerekir.

Devre karmaşıklığının belli bir düzeyinde, kör ve gömülü yollara sahip bir mimariye geçiş, açık delikli bir tasarıma göre daha iyi verim ve daha düşük maliyetle sonuçlanacaktır.

Malzemeler, devre kartınızın üretilebilirliği ve doğrudan maliyeti açısından büyük bir rol oynar. İşte bir ipucu: Amaç her zaman üretilebilirlik açısından aynı zamanda sıcaklığınızı ve elektrik gereksinimlerinizi karşılayan doğru malzemeyi seçmektir. Malzemeler söz konusu olduğunda yüksek hızlı malzemenizin HDI tasarımınıza da uygun olduğundan emin olun. Tasarımınız için uygun malzemeleri seçerken bunlar devreye giren diğer birçok faktördür.

Ürününüzün sinyTümeri hızlı ve net bir şekilde iletmesi gerekiyorsa (5G, radar veya kablosuz cihazlarda olduğu gibi) yüksek frekanslı PCB, sinyal bütünlüğünün korunmasına, sinyal kaybının azaltılmasına ve minimum parazit sağlanmasına yardımcı olur.

Yüksek Frekanslı PCB, tipik olarak 3 MHz ila 100 GHz arasında değişen RF ve mikrodalga frekanslarında çalışan uygulamalar için özel olarak tasarlanmıştır. Bu kartlar, kayıpları en aza indirirken yüksek hızlı sinyal iletimini destekleyecek şekilde tasarlanmıştır.

Yüksek frekanslı PCB'ler, hassas empedans kontrolü, minimum sinyal kaybı ve düşük parazit gerektiren RF sinyTümerini işlemek üzere tasarlanmıştır. Sıradan PCB'lerin aksine RF PCB'ler, yüksek frekanslarda güvenilir şekilde performans gösterecek belirli elektriksel ve termal özelliklere sahip malzemelerden yapılır.

Yüksek frekanslı PCB'ler, PTFE (Teflon), Rogers ve diğer düşük kayıplı malzemeler gibi özel laminatlar kullanılarak yapılır. Bu malzemeler, yüksek frekanslarda güvenilir performans sağlamak için dielektrik sabiti, kayıp tanjantı ve termal iletkenliklerine göre seçilir.

Evet. Performansın zorlu özellikleri karşıladığından emin olmak için hassas üretime, sıkı tolerans kontrolüne ve genellikle daha sıkı kalite kontrollerine ihtiyaç duyarlar.

Hayır. Ayrıca otomotiv radarında, tıbbi ekipmanlarda, uydu sistemlerinde ve yüksek hızlarda sinyal kalitesinin kritik olduğu tüm ürünlerde de kullanılırlar.

Karışık Laminat Çok Katmanlı PCB, laminat yapısında farklı malzemelerin birden fazla katmanını birleştirerek gelişmiş elektriksel ve mekanik performans sağlayan bir tür baskılı devre kartıdır.

Karışık Laminat Çok Katmanlı PCB'lerin avantajları arasında gelişmiş termal yönetim, artırılmış elektriksel performans, azaltılmış ağırlık ve geliştirilmiş boyutsal kararlılık yer alır.

Karışık Laminat Çok Katmanlı PCB'ler, metal bazlı alt tabakalar, seramik bazlı malzemeler ve FR-4 gibi farklı malzemelerin katmanlarının lamine edilmesi ve ardından katmanların birbirine bağlanması için yolların delinmesi ve kaplanmasıyla üretilir.

Karışık Laminat Çok Katmanlı PCB'ler Televizyonekomünikasyon, endüstriyel kontroller, tıbbi cihazlar ve askeri ve havacılık sistemleri gibi zorlu uygulamalarda yaygın olarak kullanılmaktadır.