haberler

haberler

Jan 28, 2026
Yüzeye Montaj Teknolojisi (SMT) Bileşeni ve Lehim Pedleri için Çelik Hasır Açıklıklarının Tasarımı

Çip bileşeni boyutu: dirençler (sıra direnci), kapasitörler (sıra kapasitesi), indüktörler vb. dahil

Devamını oku
Jan 28, 2026
Çok Katmanlı PCB’lerin Sıkıştırılması

PCB çok katmanlı kartların avantajları

Devamını oku
Jan 28, 2026
Ortak PCB Kartı Malzemeleri ve Dielektrik Sabitleri

Levhalar için kullanılan farklı takviye malzemelerine göre genel olarak beş kategoriye ayrılırlar: kağıt esaslı, cam elyaf kumaş esaslı, kompozit esaslı (CEM serisi), lamine çok katmanlı levha esaslı ve özel malzeme esaslı (seramik, metal çekirdek esaslı vb.).

Devamını oku
Jan 28, 2026
SMT Sürecinde Ortak Bileşenler ve Çelik Hasır Açıklık Tasarımı

SOT23 (triyot küçük kristal tipi) bileşenler için pedlerin ve şablon açıklıklarının tasarımı

Devamını oku
Jan 28, 2026
PCB Üretiminde Dengeli Bakır

PCB üretimi, belirli spesifikasyonlara göre bir PCB tasarımından fiziksel bir PCB oluşturma işlemidir. 

Devamını oku
Jan 28, 2026
HDI PCB Elektrokaplama Dolumunun Analizi

Deliklerin tıkanması, dalga lehimleme sırasında lehimin delinmiş delikten girmesini engelleyerek kısa devreye ve lehim topunun dışarı fırlamasına neden olabilir.

Devamını oku
Jan 28, 2026
Alüminyum Substrat Üretim Süreci Özellikleri ve Üretim Zorlukları

Alüminyum alt tabaka, çoğunlukla LED ışıkların üretiminde kullanılan, iyi ısı dağılımına sahip, metal bazlı bakır kaplı bir levhadır. 

Devamını oku
Jan 28, 2026
PCB Smt Şablon İşleme Yöntemlerinin Avantajları ve Dezavantajları

Orijinal SMT şablon üretim süreci esas olarak fotoğraf plakalarından ve ardından kimyasal gravürden yapılmıştır. 

Devamını oku

Ürünlerimizle ilgileniyorsanız, bilgilerinizi burada bırakmayı seçebilirsiniz ve kısa süre içinde sizinle iletişime geçeceğiz.