haberler

PCB Lehim Pedi Tasarım Standardı - Lehim Pedi Şartİsim Boyutu (İkinci)

Yığınlama tasarımı sırasında, orta katmanın maksimum bakır kalınlığına ayarlanması ve geri kalan katmanların yansıtılmış karşıt katmanlarına uyacak şekilde daha fazla dengelenmesi önerilir.

Empedans kontrolü gereksinimlerini belirlemek, empedans hesaplama yöntemini standartlaştırmak, empedans testi KUPON tasarımının kurTümarını formüle etmek ve ürünlerin üretim ihtiyaçlarını ve müşteri gereksinimlerini karşılayabilmesini sağlamak.

Deliği metalize etmek (iletkenlik için içeride bakır olacak şekilde) ve katmanlar arası iletkenliği elde etmek için sonraki delik kaplaması için baskılı devre kartının tamamına (özellikle delik duvarına) ince bir bakır tabakası bırakın.

Bileşen türü + boyut sistemi + görünüm boyutu özellikleri adlandırılmıştır.

Elektronik bileşenlerin (grupların) yüksek entegrasyon ve montaj (özellikle çip ölçeğinde/μ-BGA paketleme) teknolojisinin gelişmesiyle birlikte.

MARK noktası: Bu tür nokta, SMT üretim ekipmanında PCB kartının konumunu otomatik olarak bulmak için kullanılır ve PCB kartları tasarlanırken tasarlanmalıdır.

Bakır kaplı PCB, baskılı devre kartının tamamında esas olarak üç rol oynar: iletim, yalıtım ve destek.

İncelenmesi gereken fiziksel parametreler arasında anot tipi, anot-katot aralığı, akım yoğunluğu, çalkalama, sıcaklık, doğrultucu ve dalga biçimi yer alır.

Elektronik ürünlerin tasarımı şematik diyagramların çizilmesinden PCB düzenine ve kablolamaya kadardır. 

PCB, Baskılı Devre Kartı anlamına gelir. Üzerine iletken yollar veya izler basılmış, genellikle fiberglas veya plastik olmak üzere yalıtım malzemesinden yapılmış ince bir levhadır. 

Miktar: minimum 2, önerilen 3 adet, 250 mm'nin üzerindeki kartlar için ek Yerel İşaret veya İnce Pitch bileşenleri (pim veya lehim aralığı 0,5 mm'den az olan çipsiz bileşenler).