Bakır kaplı PCB, baskılı devre kartının tamamında esas olarak üç rol oynar: iletim, yalıtım ve destek.
Bakır kaplı PCB'nin sınıflandırma yöntemi
1. Kartın sertliğine göre sert bakır kaplı PCB ve esnek bakır kaplı PCB olmak üzere ikiye ayrılır.
2. Farklı takviye malzemelerine göre dört kategoriye ayrılır: kağıt bazlı, cam kumaş bazlı, kompozit bazlı (CEM serisi vb.) ve özel malzeme bazlı (seramik, metal bazlı vb.).
3. Levhada kullanılan reçine yapıştırıcısına göre ikiye ayrılır::
(1) Kağıt bazlı tahta:
Fenolik reçine XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, epoksi reçine FR-3 levha, polyester reçine vb.
(2) Cam kumaş bazlı tahta:
Epoksi reçine (FR-4, FR-5 levha), poliimid reçine PI, politetrafloroetilen reçine (PTFE) tipi, bismaleimid-triazin reçinesi (BT), polifenilen oksit reçinesi (PPO), polidifenil eter reçinesi (PPE), maleimid-stiren yağlı reçine (MS), polikarbonat reçinesi, poliolefin reçinesi vb.
4. Bakır kaplı PCB'nin alev geciktirici performansına göre iki türe ayrılabilir: alev geciktirici tip (UL94-VO, V1) ve alev geciktirici olmayan tip (UL94-HB).
Bakır kaplı PCB'nin ana hammaddelerinin tanıtılması
Bakır folyo üretim yöntemine göre haddelenmiş bakır folyo (W sınıfı) ve elektrolitik bakır folyo (E sınıfı) olarak ikiye ayrılabilir.
1. Haddelenmiş bakır folyo, bakır plakanın tekrar tekrar yuvarlanmasıyla yapılır ve esnekliği ve elastik modülü, elektrolitik bakır folyonunkinden daha yüksektir. Bakır saflığı (%99,9) elektrolitik bakır folyonunkinden (%99,8) daha yüksektir. Elektrik sinyTümerinin hızlı iletilmesine yardımcı olan yüzeydeki elektrolitik bakır folyodan daha pürüzsüzdür. Bu nedenle, yüksek frekanslı ve yüksek hızlı iletimin alt katmanında, ince çizgili PCB'lerde ve hatta ses kalitesi etkisini artırabilen ses ekipmanının PCB alt katmanında haddelenmiş bakır folyo kullanılır. Ayrıca "metal sandviç panel"den yapılmış ince hatlı ve yüksek katmanlı çok katmanlı devre kartlarının termal genleşme katsayısını (TCE) azaltmak için de kullanılır.
2. Elektrolitik bakır folyo, bakır silindirik katot üzerinde özel bir elektrolitik makine (kaplama makinesi olarak da bilinir) tarafından sürekli olarak üretilir. Birincil ürüne ham folyo denir. Pürüzlendirme katmanı işlemi, ısıya dayanıklı katman işlemi (kağıt bazlı bakır kaplı PCB'de kullanılan bakır folyo bu işlemi gerektirmez) ve pasivasyon işlemini içeren yüzey işleminden sonra.
3. 17,5㎜ (0,5OZ) veya daha az kalınlığa sahip bakır folyoya ultra ince bakır folyo (UTF) adı verilir. Kalınlığı 12㎜'nin altındaki üretimler için bir "taşıyıcı" kullanılmalıdır. Alüminyum folyo (0,05~0,08mm) veya bakır folyo (yaklaşık 0,05㎜), şu anda üretilen 9㎜ ve 5㎜ kalınlıktaki UTE için esas olarak taşıyıcı olarak kullanılmaktadır.
Cam elyaf kumaş, alüminyum borosilikat cam elyaftan (E), D veya Q tipi (düşük dielektrik sabiti), S tipi (yüksek mekanik mukavemet), H tipi (yüksek dielektrik sabiti) ve bakır kaplı PCB'lerin büyük çoğunluğu E tipi kullanır
1. Düz dokuma, yüksek çekme mukavemeti, iyi boyutsal stabilite ve eşit ağırlık ve kalınlık avantajlarına sahip olan cam kumaş için kullanılır.
2. Temel performans öğeleri, çözgü ipliği ve atkı ipliği türleri, kumaş yoğunluğu (çözgü ve atkı ipliği sayısı), kalınlık, birim alan başına ağırlık, genişlik ve çekme mukavemeti (çekme mukavemeti) dahil olmak üzere cam kumaşı karakterize eder.
3. Kağıt bazlı bakır kaplı PCB'nin birincil takviye malzemesi, pamuk elyaf hamuruna (kısa pamuk elyafından yapılmış) ve ağaç elyaf hamuruna (geniş yapraklı hamur ve iğne yapraklı hamur olarak bölünmüş) bölünmüş emprenye edilmiş elyaf kağıdıdır. Ana performans endeksleri arasında kağıt ağırlığının tekdüzeliği (genellikle 125g/㎡ veya 135g/㎡ olarak seçilir), yoğunluk, su emme, gerilme mukavemeti, kül içeriği, nem vb. yer alır.
Esnek bakır kaplı PCB'nin temel özellikleri ve kullanımları
Gerekli özellikler | Ana kullanım örneği |
İncelik ve yüksek bükülebilirlik | FDD, HDD, CD sensörleri, DVD'ler |
Çok katmanlı | Kişisel bilgisayarlar, bilgisayarlar, kameralar, iletişim ekipmanları |
İnce hat devreleri | Yazıcılar, LCD'ler |
Yüksek ısı direnci | Otomotiv elektronik ürünleri |
Yüksek yoğunluklu kurulum ve minyatürleştirme | Kamera |
Elektriksel özellikler (empedans kontrolü) | Kişisel bilgisayarlar, iletişim cihazları |
Yalıtım film tabakasının (aynı zamanda dielektrik alt tabaka olarak da bilinir) sınıflandırmasına göre, esnek bakır kaplı laminatlar, polyester filmin esnek bakır kaplı laminatlarına, poliimid filmin esnek bakır kaplı laminatlarına ve florokarbon etilen filmin veya aromatik poliamid kağıdın esnek bakır kaplı laminatlarına bölünebilir. CCL. Performansa göre sınıflandırılmış, alev geciktirici ve alev geciktirici olmayan esnek bakır kaplı laminatlar vardır. Üretim süreci yönteminin sınıflandırılmasına göre iki katmanlı yöntem ve üç katmanlı yöntem vardır. Üç katmanlı levha, bir yalıtım filmi katmanı, bir bağlama katmanı (yapışkan katman) ve bir bakır folyo katmanından oluşur. İki katmanlı yöntem panosu yalnızca bir yalıtım film katmanına ve bir bakır folyo katmanına sahiptir. Üç üretim süreci var:
Yalıtım film tabakası, termoset poliimid reçine tabakası ve termoplastik poliimid reçine tabakasından oluşur.
Yalıtım filmi tabakası üzerine ilk önce bir bariyer metali (bariyer metali) tabakası kaplanır ve daha sonra iletken bir tabaka oluşturmak için bakır elektrolizle kaplanır.
Vakum püskürtme teknolojisi veya buharlaştırma biriktirme teknolojisi benimsenir, yani bakır bir vakumda buharlaştırılır ve daha sonra buharlaşan bakır, yalıtım film tabakası üzerine biriktirilir. İki katmanlı yöntem, Z yönünde üç katmanlı yönteme göre daha yüksek nem direncine ve boyutsal kararlılığa sahiptir.
Bakır kaplı laminatların depolanmasında dikkat edilmesi gereken sorunlar
1. Bakır kaplı laminatlar düşük sıcaklıkta, düşük nemli yerlerde saklanmalıdır: sıcaklık 25°C'nin altında ve bağıl sıcaklık %65'in altındadır.
2. Tahtaya doğrudan güneş ışığından kaçının.
3. Levha depolanırken eğik bir şekilde saklanmamalı ve ambalaj malzemesi, açığa çıkacak şekilde zamanından önce çıkarılmamalıdır.
4. Bakır kaplı laminatları tutarken ve tutarken yumuşak ve temiz eldivenler giyilmelidir.
5. Levhaları alırken ve tutarken, levhanın köşelerinin diğer levhaların bakır folyo yüzeyini çizerek çarpma ve çizilmelere neden olmasını önlemek gerekir.
